国务院出台28纳米芯片税收减免政策 产业链公司望迎来机遇
国务院4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。随着此次政策发布，我国集成电路产业望加速成长，行业龙头将受益于政策及国产化替代红利。中芯国际实现14纳米FinFET量产；江丰电子溅射靶材在16纳米技术节点实现批量供货；全志科技量产产品以28纳米工艺为主。
全志科技:汽车电子添锦绣物联终端万木春
全志科技 300458
公司研发费用收敛 汽车电子与智能终端迎来业绩释放公司产品包括智能终端应用处理芯片、智能电源管理芯片、无线通讯模组及其他产品,营收占比分别为 67.34%、11.13%、9.29%、12.24%,产品应用涵盖汽车电子、智能音箱、高清机顶盒、智能家居等方向。公司智能终端处理器芯片营收 9.85亿元,同比增长 17.49%,营收占比提升 5.88pct,业务增长主要得益于智能音箱、汽车电子等业务成长。
联创光电:LED行业先行者,激光、超导布局迎二次转型
联创光电 600363
公司成立于1999年6月,于2001年3月在上交所上市,是国内首家LED 上市公司,现已发展成为集LED、线缆、智能控制模块三大支柱产业和军工产业于一体的光电子骨干企业,拥有完整的LED 产业链。公司19年实现营收43.55亿元(YoY+26.38%),归母净利润1.95亿元(YoY-14.19%),资产、信用减值5579万元;20Q1实现营收7.88亿元,归母净利润2060万元。自19年下半年起,公司陆续布局激光(55%,控股)和超导业务(参股40%),转型意图明显,开启二次增长曲线。
北斗星通:北斗三号全球组网完成,北斗星通迎来重大发展机遇
北斗星通 002151
“研发能力+全产业链布局”双轮驱动公司业绩发展。2017年5月,北斗星通发布了国内首款支持北斗三号系统体制信号的28nmGNSS最小芯片UFirebird火鸟,支持BDS、GPS、GLONASS、Galileo四系统。
2019年5月,公司宣布正在布局开发22nm高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗双频双核定位芯片Firebird-II,将面向智能驾驶、无人机、机器人等高端应用。北斗星通布局北斗导航产业链,包括‘上游核心器件—中游终端和系统—下游解决方案和运维服务’的一条较高市场化参与的产业链。上游高精度和国产化是北斗导航产业发展的核心需求,北斗芯片、板卡以及天线是最具代表性的核心元器件。中游包括手持型、通信型、授时型、指挥型等终端;下游包括系统集成和运营服务,如数据采集、指挥调度、导航定位等,具有先发优势,公司凭借产业链的全布局以及优质赛道的产品和服务输出,或将稳定提高市场占有率。
万业企业:凯世通创始团队增资入股,未来前景持续向好
万业企业 600641
公司持续积极深化战略转型、投入研发,集成电路离子注入机取得良好进展。在集成电路领域,凯世通的低能大束流离子注入机已经迁机成功,顺利进入离子注入晶圆验证阶段,标志着公司具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力,未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。
展望未来,多因素助力国内迎晶圆建厂潮,凯世通有望持续迎来突破受益国产替代浪潮。政策、资金、市场三大因素助力,中国迎晶圆建厂潮,半导体设备迎来高景气度,国内万业企业旗下凯世通在离子注入机行业取得了较为良好的进展,未来有望持续迎来客户和订单突破。
南大光电:多维布局注入发展活力,半导体材料版图逐步扩大
南大光电 300346
收购飞源气体,拓展公司电子特气发展空间2019年,收购山东飞源气体有限公司 57.97%的股权。飞源气体是国内排名前三的电子级氟化工供应厂商,主要产品为面向面板行业和半导体行业的 NF3、SF6等含氟电子特种气体,是台积电、中芯国际、京东方等一线大厂的主要供应商。
积极布局光刻胶,有望迎来新的增长亮点光刻胶作为半导体工艺制程中最为核心的原材料,技术门槛较高,高端光刻胶长期由日本 JSR、TOK 等垄断,国际宏观环境的变动可能会让国内半导体企业面临核心原材料断供的风险。近年来,公司积极布局光刻胶,已获得国家 02专项“193nm 光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF 光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。目前“193nm 光刻胶及配套材料关键技术开发项目”的研发工作已经完成,处于验收阶段; “ArF 光刻胶开发和产业化项目”由其子公司宁波南大光电全力推进中,并于 2020年 4月引入 193纳米浸没式光刻机用于光刻胶产品开发。项目投产后,将达到年产 25吨 193nm(ArF 干式和浸没式)光刻胶产品的生产规模,长期来看公司业绩有望受益,产能释放有助于推动光刻胶国产化进程,国内高端光刻胶有望迎来新的发展机遇。
风华高科:扩产把握MLCC国产替代,“瘦身强体”提升效率
风华高科 000636
大市场、高壁垒、成长快的MLCC 行业。
MLCC 广泛应用于移动电子、无线通信等领域,全球市场规模超150亿美金。
MLCC 行业是材料、工艺和投资驱动型行业,壁垒高,行业被日韩台寡头垄断,Murata、三星电机和国巨全球市占率63%。未来MLCC 行业市场规模有望在5G基站建设、5G 智能手机的持续渗透以及汽车电子的驱动下保持快速增长。
积极扩产把握MLCC 国产替代历史机遇。
日企战略转型中高端、车规市场。中兴和华 为事件明显加速了MLCC 等零部件的国产替代。公司现有多个扩产项目在推进,我们预计2022年公司MLCC 产能将从当前的120-130亿只/月大幅提升至650亿只/月,整体规模将仅次于Murata和三星电机,与Taiyo Yuden、国巨和华新科一同处于全球第二阵营,为公司把握MLCC 国产替代机遇提供了充足的产能储备。
