气派科技：2021年度净利润约1.35亿元，同比增加67.46%
气派科技（SH 688216，收盘价：33.45元）4月18日晚间发布年度业绩报告称，2021年营业收入约8.09亿元，同比增加47.69%；归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增加67.46%；基本每股收益1.45元，同比增加43.56%。拟每10股分配现金红利4元（含税）。
气派科技：2022年第一季度净亏损约611万元
每经AI快讯，气派科技(SH 688216，收盘价：33.45元)4月18日晚间发布一季度业绩公告称，第一季度公司实现营业收入约1.26亿元，同比下降17.19%。实现归属于上市公司股东的净利润约-611万元，同比下降130.2%。
2020年1至12月份，气派科技的营业收入构成为：SOT占比40.99%，SOP占比28.33%，QFN/DFN占比15.12%，DIP占比5.19%，LQFP占比3.48%。
气派科技上市近6月累计上涨236.04%
截至2021年12月31日收盘，气派科技报收于49.65元，上市近6个月以来累计涨幅236.04%。气派科技当前最新总市值52.76亿元，在半导体板块市值排名77/88，在两市A股市值排名2692/4604。
个股研报方面，2021年气派科技共计收到1家券商的2份研报，最高目标价63元，较最新收盘价仍有26.89%的上涨空间。
气派科技(688216)：业绩符合预期 先进封装占比不断提高
类别：公司 机构：天风证券股份有限公司 研究员：潘暕 日期：2021-10-31
盈利预测：我们预计公司2021/2022/2023 年净利分别达到1.39/1.69/2.17亿对应 EPS 分别为 1.31/1.59/2.04 元/股，维持增持评级。
气派科技(688216)：专注封装测试十余年 先进封装打开第二增长曲线
类别：公司 机构：天风证券股份有限公司 研究员：潘暕 日期：2021-09-15
华南地区大型封测企业，专注封测领域十余年
气派科技自成立以来一直专注于集成电路的封装测试业务，经过十余年的沉淀和积累，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司在传统封装领域具备种类丰富、质量稳定、性价比高的核心竞争优势；同时也不断增加研发投入，在先进封装领域有一定的技术基础和布局，主动推进产品结构升级，主营业务收入持续稳定增长。
封测市场：产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动三大因素拉动我国封装测试市场快速发展：1）上游——“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求。今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。2）下游——新应用不断出现，带来增长动力。5G 通信、智能汽车、人工智能（AI）、物联网（loT）等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。
3）先进封装——封装技术创新的重要性提升。下游市场小型化、低能耗等需求出现，对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临，封装技术创新也被赋予了更重要的意义。
技术布局：传统封装保持优势，先进封装积极布局传统封装技术水平与业内领先企业相当，具有竞争优势。先进封装技术积极布局，2021 年上半年先进封装销售额占主营业务收入的 24.60%。根据Yole 的预测，传统封装市场将持续增长，具备足够市场空间，先进封装市场增长潜力较大，将成为为行业热点。公司已具备的、研发中的以及储备中的封装技术与封装测试市场未来发展趋势相匹配。
气派科技具备以下三大优势：1）作为国内集成电路封装测试头部企业，具备高质量研发和技术基础，形成了生产与质量管理体系，使其进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、为未来提升市场地位打下坚实基础。2）传统封装领域具备核心技术优势助力公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌客户。3）积极布局先进封装技术，包括5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN 封装以及FC 封装技术，为与国内领先企业缩小技术差距提供支撑。
投资建议：预计21-23 年实现归母净利润1.37/1.67/2.15 亿，预计21-23 年EPS 分别为1.29/1.57/2.02 元/股，我们选取封测相关企业作为可比公司，2022 对应PE 为40 倍，公司2022 目标价格为63 元/股，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险；集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险；自主定义封装形式无法得到市场认可的风险；市场竞争加剧风险；行业波动及需求变化风险；原材料价格波动风险；销售区域集中风险。
